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華科創智曾西平:CPI柔性材料成就“可折疊”完美觸控解決方案

2019-06-29 18:32:00 IT産業網 分享

  自去年下半年首款折疊手機發布以來,柔性可折疊已成為智能手機領域最炙手可熱的話題之一,手機産業鍊也因此迎來難得的結構化調整期。如何克服産業鍊各環節技術難題,共同成就可折疊産業,把握此次轉換機遇,成為上下遊各供應商極其關心的議題。

  5月29日上午,由手機報在線主辦的“是非曲折·疊疊不休”2019可折疊智能終端創新峰會在深圳麗思卡爾頓酒店成功舉辦。峰會吸引來自面闆、柔性材料、激光設備、終端等可折疊産業鍊的衆多廠商及專家來到現場,共同探讨相關可折疊技術方案及對智能終端産品帶來變革的新思考。

  來自華科創智的曾西平博士作為柔性材料領域專家受邀參加本次峰會,并為大會做《CPI柔性材料成就“可折疊”完美觸控解決方案》主題演講,從行業發展、材料方案到工藝詳細解讀CPI(無色聚酰亞胺,Colorless PolyiMide)防護結構材料在可折疊屏中的應用。

  可折疊手機要實現觸控顯示功能,不僅需要柔性觸控、柔性顯示屏的支持,CPI作為柔性透明防護層材料也不可或缺,傳統透明玻璃、透明塑膠已無法适應可折疊時代的需求。

  此外,曾博士還從人機交互的角度,分析了5G時代高帶寬、低延時的特點為物聯網發展創造的巨大機遇。在物物連接中,其中就包括大量柔性設備。而未來,CPI+銀納米線将成為最佳柔性觸控方案。

  在現場,曾博士還為大家展示了華科創智推出的CPI-HC方案。據介紹,目前厚度方面已做到80多微米,彎折次數則做到50萬次耐受程度。

  其專業、精彩的分享赢得現場陣陣掌聲。

  在随後進行的圓桌會議環節,曾博士攜同産業鍊中的多位重磅人士就相關可折疊産業問題各抒己見,展開深入探讨,為本次峰會畫上圓滿的句号。

  華科創智積極參與行業交流,不僅展示其對柔性可折疊産業機遇的高度重視,也展現了為迎接折疊時代來臨所做的充分準備。

  華科創智目前已擁有深圳、江蘇兩地共53000㎡研發、生産基地。在CPI方面,斥資引入國際先進塗布設備,令自身塗布工藝水平再上一台階。目前制造出的柔性透明導電膜在超薄、透明度、耐彎折性等方面已達到國際先進水平。不僅如此,導電膜的柔性透明電極材料亦是自主研發的銀納米線技術。

  華科創智CPI+銀納米線柔性觸控方案,可以說極可能成為未來普遍采用的方案。CPI雖熱膨脹系數、成本高于玻璃,但耐熱性優于聚乙烯對苯二甲酸酯(Poly-Ethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等其他塑膠材料,且不如玻璃易碎;而納米銀線雖産業化程度不如金屬網格,但規避了摩爾紋的問題,相比其它如納米碳管、石墨烯等材料,則在導電性、透光性或成本方面擁有更多優勢。

  目前已有3家終端廠商發布了自己的折疊手機産品,在大屏需求驅動下,未來定有更多廠家跟進,其它形态可折疊設備亦有爆發的可能。巨大需求顯現,華科創智為可折疊産業所布局的CPI+銀納米線方案靜待采納。

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編輯:可欣